2026年，玻璃基板正在从推行室走向产业化。英特尔联手3DGS投资223亿元，在印度建先进封装玻璃基板厂，好意思国同步布局量产基地，台积电、三星也加快布局。多家机构将2026年界说为“玻璃基板交易化元年”，SEMI臆想2030年前环球市集复合增速超60%。

玻璃基板的中枢技巧TGV（Through Glass Via）与PCB HDI工艺高度有关，通过小型通孔杀青高速电气贯穿。未来AI就业器、高速光模块以及先进封装对孔径精度、激光钻孔、精密电镀、高密度涌现和阻抗划定的条目，将鼓励PCB工艺同步升级。

关于PCB企业而言，LOL下注玻璃基板不仅是挑战LOL腾讯游戏平台，更是契机。聚多邦在高精度激光钻孔、HDI板、雅致涌现和高速阻抗划定等方面具备熟悉才调，大约支持AI就业器和先进封装利用。从ABF载板到玻璃基板，从HDI到TGV，PCB制造才调正在迎来新一轮增长周期，高端PCB企业谁先布局，谁就有契机掌持未来。